Pistol Hot-Melt HKP-2.0E

Pentru lucru inteligent și precizie maximă. Controlul complet electronic face ca instrumentul să fie mai ușor de utilizat și asigură o aplicare uniformă și precisă a adezivului. HKP 2.0 E a fost dezvoltat special pentru lipirea profesională a plintelor cu miez gros și a plintelor sistemului. Dispozitivul HKP 2.0 E de nouă generație automatizează introducerea bețișoarelor de lipici și oferă mai multe caracteristici care fac lipirea plintei mai rapidă și mai eficientă. Iată o prezentare generală a caracteristicilor HKP 2.0 E: ✔ Afișaj de stare cu LED cu control al temperaturii ✔ Introducerea electronică a bețișoarelor de lipici ✔ Două niveluri de putere pentru reglarea cantității de adeziv ✔ Timp de încălzire: aprox. 4 minute ✔ Stabilitate deosebită datorită suportului integrat ✔ Procesare semnificativ mai rapidă (fără pompare, timp maxim de procesare) ✔ Garanție împotriva reclamațiilor (numai atunci când este utilizat cu adeziv topit la cald Döllken) ✔ Disponibil și ca set de cutie de scule „Bonding HKP 2.0 E” Detalii tehnice: ✔ Cablu foarte lung cu o lungime de 4,20 m ✔ Setare fixă a temperaturii de lucru (max. 220 C°) ✔ Suport: bețișoare de lipici de 18 mm (de la Döllken) – capacitate de topire deosebit de mare ✔ Putere de ieșire: 600W ✔ Capacitate de lipire: 3500 g/h 58 g/min la cel mai înalt nivel de putere